8月29日下午，昆明市第十五届人大常委会第二十七次会议审议并表决通过一批人事任免事项。 一、根据市人民政府代理市长杨承新提请：决定任命：许 波为昆明市人民政府口岸和物流办公室主任。二、根据市监察委员会 ...

蘋果高階筆電的更新時程恐將延後，據多方消息顯示，原本外界預期今年秋季推出的 M5 MacBook Pro，將延至 2026 年才正式亮相。除了發表時程變動外，新款 MacBook Pro 也將在封裝技 ...

代工廠緯創身為人工智慧AI）伺服器重要供應商，不僅製造硬體，也希望台灣能善用算力。緯創董事長林憲銘今天宣布，緯創將於 2026 年捐贈 100 萬繪圖處理器GPU）小時算力給台灣新創公司及學術研究單位 ...

蘋果高階筆電的更新時程恐將延後，據多方消息顯示，原本外界預期今年秋季推出的 M5 MacBook Pro，將延至 2026 年才正式亮相。除了發表時程變動外，新款 MacBook Pro 也將在封裝技 ...

近日，由国家语委办公室组织开展的2024年“典耀中华”主题读书行动创新实践案例征集活动已圆满结束。在省级教育语言文字）行政部门、有关高校申报的基础上，经组织专家推荐，形成103个创新实践案例。其中，安 ...

英國政府近日宣布將目前的缺水狀況定義為「全國重大事件」，並建議民眾刪除舊的電子郵件和照片以節省用水，因為資料中心需要大量的水來冷卻系統。但事實上，刪除郵件和照片對節水幾乎沒實質影響，甚至可能使部分採蒸 ...

美國總統川普威脅對半導體課徵 100% 進口關稅，為了閃過關稅衝擊，全球科技巨頭展開供應鏈大挪移。韓媒分析，這對三星可說是天賜良機，因為勁敵台積電承諾先進製程根留台灣，三星美國廠得以「撿現成」，可望續 ...

在最近於拉斯維加斯舉行的 Ai4 會議上，人工智慧領域的權威人物 Geoffrey Hinton 發出警告，指出人類必須迅速準備面對超越人類智慧的機器。他預測，人工通用智慧AGI）可能在 10 年內出 ...

中新网8月29日电 据广西壮族自治区纪委监委消息：自治区人大常委会委员、自治区人大法制委员会主任委员蒋家柏涉嫌严重违纪违法，目前正接受自治区纪委监委纪律审查和监察调查。 ...

韓國媒體報導，三星正積極研發新先進封裝 SoPSystem on Panel，系統級封裝），並推動商用化，以期切入特斯拉下一代「Dojo」超級運算平台的封裝供應鏈。SoP最大特色是在超大尺寸的矩形面板 ...

英特爾近期風波不斷，前執行長 Craig Barrett 近期投書《財富》Fortune）專欄提出十項重點，喊話「只有英特爾能拯救美國晶片產業」、「三星與台積電短期都不打算將最先進製造技術帶到美國」。 ...

人工智慧AI）的出現有望徹底改變醫療領域，但彭博社報導，根據一項最新研究，AI 也可能讓部分醫師的技術在短時間內下滑。 研究指出，AI 曾協助醫療專業人員更好檢測大腸中的癌前病變，但當取消 AI 輔 ...

中新网北京8月29日电(记者 左雨晴)近年来，我国保健食品行业稳步发展，不断满足健康消费需求，但也出现了虚假宣传、夸大功能、误导消费等问题。在8月29日市场监管总局召开的食品安全专题新闻发布会上，中国 ...

路透社率先披露，美國政府「金穹」飛彈防禦系統含四層架構，一層為衛星防禦，三層為陸基防禦系統，其中 11 個短程飛彈發射裝置分布美國本土、阿拉斯加和夏威夷。 川普政府上週在阿拉巴馬州亨茲市Huntsv ...

本篇文章將帶你了解 :Apple Intelligence中介層化，預示OS走向AI原生設計AI驅動下蘋果終端模組升級Apple Intelligence 三層架構端側、私有雲、第三方模型）代表首次嘗 ...

本篇文章將帶你了解 :碳化矽加速滲透PHEV，推動能效提升整車激烈競爭的成本壓力下，碳化矽產業鏈進入紅海市場7 月 24 日安森美宣布與 Schaeffler 擴大合作，簽署新設計協議，將下代 Eli ...

中新网8月28日电 据人社部微信公众号消息，劳动合同到期但服务期未到期怎么办？人社部28日通过官方微信公众号作出解答。用人单位为劳动者提供专项培训费用，对其进行专业技术培训的，可以与该劳动者订立协议， ...

在上週黃金市場因關稅威脅出現震盪後，美國總統川普 11 日在社群平台「真實社群」Truth Social）指出，黃金不會被課關稅。英國《金融時報》Financial Times）上週引述美國海關與邊境 ...

癌末病患為何暴瘦，無論怎麼補充營養也無法挽回流失體重？這種現象過去歸咎於食慾不振或腫瘤消耗大量養分，但《Cell》最新研究揭示：可能是肝臟釋放的激素所致。「肝激素」hepatokine）會引發患者新陳 ...

蘋果 2026 年推出的 iPhone 18 系列將首度採用台積電 2 奈米製程，並計劃由現行 InFO 封裝轉向 WMCM 方案。此舉旨在透過封裝革新提升良率、減少材料消耗，緩解先進製程帶來的成本壓 ...