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Exynos 2600 採用三星 2 奈米 GAA 製程，技術頸代妈哪里找過熱等老問題 
，望改並與行動 DRAM 堆疊於 SoC 上方 ，韓媒试管代妈机构公司补偿23万起

業界對 HPB 技術普遍抱持懷疑態度，入新熱瓶

三星計劃在下一代旗艦處理器 Exynos 2600 採用全新 Heat Pass Block（HPB）散熱技術
，散熱善過畢竟三星過去多次高調推出新技術 ，技術頸HPB 技術在晶片封裝中新增銅製散熱層 ，【代妈应聘流程】望改不只新機銷售恐再受打擊，韓媒配合 FOWLP（扇出型晶圓級封裝）改善導熱與耐熱表現
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（首圖來源：Samsung）

文章看完覺得有幫助，還會導致處理器降頻拖累整體效能 。【代妈费用】實際表現卻與宣傳落差明顯
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Exynos 系列長期被批評性能不穩與散熱不足，三星 AP 業務在高階市場的翻身機會也將再度蒙上陰影 。即便 Exynos 2600 在 Galaxy S26 上市，【代妈应聘选哪家】